一種新型光學基板復合晶圓鍍膜結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123200927.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215560603U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215560603U 申請公布日 2022-01-18
分類號 C23C14/02（2006.01）I;C23C16/02（2006.01）I;G02B5/20（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 余啟川;王吉 申請（專利權(quán)）人 美迪凱（浙江）智能光電科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州華知專利事務所（普通合伙） 代理人 張德寶
地址 314400浙江省嘉興市海寧市長安鎮(zhèn)（高新區(qū)）新潮路15號4號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了種新型光學基板復合晶圓鍍膜結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上下表面拋光，基板表面上均勻劃分有多排多列晶圓鍍膜區(qū)域，基板表面上多排多列的晶圓鍍膜區(qū)域間分別開設有縱橫切割的具有梯度的切槽，基板表面鍍有一層鍍膜層。本實用新型結(jié)構(gòu)避免了晶圓切割時膜層脫落并增強產(chǎn)品光學性能；本實用新型可以減少工藝成本，提高產(chǎn)品良率。增強產(chǎn)品可靠性及穩(wěn)定性；本實用新型技術(shù)可適用于有源及無源產(chǎn)品的晶圓封裝或者模組封裝工藝，為產(chǎn)品的工藝流程提供了多樣性及靈活性。