一種通過高精密灰度光刻的方法制作光學母板的工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111561392.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114200773A | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請公布號 | CN114200773A | 申請公布日 | 2022-03-18 |
分類號 | G03F1/68(2012.01)I;G03F7/20(2006.01)I | 分類 | 攝影術(shù);電影術(shù);利用了光波以外其他波的類似技術(shù);電記錄術(shù);全息攝影術(shù)〔4〕; |
發(fā)明人 | 余啟川;王吉 | 申請(專利權(quán))人 | 美迪凱(浙江)智能光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州華知專利事務所(普通合伙) | 代理人 | 張德寶 |
地址 | 314400浙江省嘉興市海寧市長安鎮(zhèn)(高新區(qū))新潮路15號4號廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種通過高精密灰度光刻的方法制作光學母板的工藝,其工藝步驟包括玻璃基板預處理、感光膠覆膜、激光灰度直寫和沉浸式顯影。本發(fā)明工藝通過激光直寫灰度光刻設(shè)備省去了繁瑣的掩模版加工步驟,提供快速、高效和低成本光刻制程解決方案,尤其對于新產(chǎn)品研發(fā)階段,可以結(jié)合材料性能頻繁更新母板的設(shè)計方案,特別是對于既有遮擋層又有透鏡區(qū)域形狀的特殊3D形狀的母板,此技術(shù)可以通過軟件快速更新版圖設(shè)計直寫光刻母板,這就大大較低研發(fā)成本并提高研發(fā)效率。適合于微光學模組封裝用母板的制作。 |
