系統(tǒng)級芯片及其設(shè)計(jì)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310750121.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103678250B 公開（公告）日 2017-04-05
申請公布號 CN103678250B 申請公布日 2017-04-05
分類號 G06F15/78(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 張華;胡紅旗 申請（專利權(quán)）人 杭州芯訊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙建東;杭州芯訊科技有限公司
地址 浙江省杭州市西湖區(qū)翠苑新村二區(qū)學(xué)苑春曉花園8幢1201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種系統(tǒng)級芯片及其設(shè)計(jì)方法，該系統(tǒng)級芯片包括第一部分電路和第二部分電路，其中，所述第一部分電路包括一個(gè)或多個(gè)SOC數(shù)字部件；所述第二部分電路包括一個(gè)或多個(gè)SOC模擬部件；所述第一部分電路和第二部分電路設(shè)置在不同的版圖、裸片、芯片或者可編程器件上，所述第一部分電路和第二部分電路之間通過通信接口連接。本發(fā)明能夠使得SOC在工藝節(jié)點(diǎn)升級過程中答復(fù)降低設(shè)計(jì)成本、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、降低流片風(fēng)險(xiǎn)。