一次性易損封裝結(jié)構(gòu)電子標(biāo)簽
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200620094139.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN200979773Y | 公開(公告)日 | 2007-11-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN200979773Y | 申請(qǐng)公布日 | 2007-11-21 |
分類號(hào) | G09F3/02(2006.01);G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 分類 | 教育;密碼術(shù);顯示;廣告;印鑒; |
發(fā)明人 | 王興林;巢燕聲;馬明輝;付麗華;潘越;王立靜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 沈陽先達(dá)條碼技術(shù)發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 沈陽智龍專利事務(wù)所 | 代理人 | 宋鐵軍 |
地址 | 110168遼寧省沈陽市渾南新區(qū)飛云路18號(hào)-2 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種一次性易損封裝結(jié)構(gòu)電子標(biāo)簽,該電子標(biāo)簽包括兩個(gè)封裝體、標(biāo)簽的芯片和天線;兩個(gè)封裝體通過易損點(diǎn)連接形成易分離的結(jié)構(gòu),標(biāo)簽的芯片設(shè)置在其中一個(gè)封裝體上,與標(biāo)簽的芯片連接的天線一部分設(shè)置在標(biāo)簽的芯片所在的封裝體上,天線的其余部分固定在另一個(gè)封裝體上。本實(shí)用新型標(biāo)簽結(jié)構(gòu)為易損結(jié)構(gòu),屬于一次性產(chǎn)品,在正確使用之后,整個(gè)標(biāo)簽將被破壞,所攜帶的信息將永遠(yuǎn)無法識(shí)讀,特別適用于防偽、防止偷盜泄密封存等領(lǐng)域??梢詷?biāo)識(shí)到每個(gè)商品,消除標(biāo)識(shí)被復(fù)制的可能性,提高產(chǎn)品的安全性能;對(duì)于產(chǎn)品及標(biāo)識(shí)的識(shí)別過程是通過無線射頻識(shí)別技術(shù)自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的,無需人工的干預(yù),降低了識(shí)別過程的錯(cuò)誤率,提高產(chǎn)品的識(shí)別精度。 |
