一種采用輔助工藝導(dǎo)線電鍍的印制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120398138.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214901444U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214901444U 申請公布日 2021-11-26
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉華;楊賢偉;敖麗云 申請（專利權(quán)）人 福建世卓電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 363000福建省漳州市薌城區(qū)金峰經(jīng)濟開發(fā)區(qū)金珠片區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種采用輔助工藝導(dǎo)線電鍍的印制電路板，其特征在于：電路板上的焊盤或金手指分別連接一根以上的內(nèi)部輔助工藝導(dǎo)線，內(nèi)部輔助工藝導(dǎo)線連接到環(huán)形的工藝導(dǎo)線連接點，工藝導(dǎo)線連接點連接外部輔助工藝導(dǎo)線，外部輔助工藝導(dǎo)線連接外部總工藝導(dǎo)線，外部總工藝導(dǎo)線放置電鍍夾點的電極點。本實用新型使印制電路板在電鍍鎳金、電鍍錫時，完成電鍍過程，并在電鍍之后可以恢復(fù)產(chǎn)品線路原先的關(guān)聯(lián)性。