線路層局部薄與局部厚的柔性線路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220534816.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216795385U 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN216795385U 申請公布日 2022-06-21
分類號 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊賢偉;葉華;敖麗云 申請（專利權(quán)）人 福建世卓電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 363000福建省漳州市薌城區(qū)金峰經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)金珠片區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供線路層局部薄與局部厚的柔性線路板，其特征在于：在聚酰亞胺基材的兩面上覆蓋銅箔，銅箔上具有厚的鍍加厚銅層的局部寬線路以及薄的局部細(xì)線路，薄的局部細(xì)線路的銅的厚度小于厚的鍍加厚銅層的局部寬線路的銅的厚度；兩面的線路通過鍍銅的焊盤部位及鍍銅焊盤孔、鍍銅的過孔盤部位及鍍銅過孔的關(guān)聯(lián)線路導(dǎo)通；厚的鍍加厚銅層的局部寬線路上具有鍍鎳金的金手指，鍍銅的焊盤部位上鍍鎳金形成焊盤，鍍銅焊盤孔上鍍鎳金形成鍍鎳金的鍍銅焊盤孔；除金手指和焊盤外，柔性線路板的雙面覆蓋有膠層覆蓋膜。本實用新型解決一些柔性線路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以滿足這些電子產(chǎn)品的性能要求。