PCB板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111063678.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113966078A 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN113966078A 申請公布日 2022-01-21
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃信泉;鈕榮杰;許杏芳;姚曉建 申請（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了PCB板的加工方法，包括如下步驟：第一次鑼邊：對外輪廓呈長方形結(jié)構(gòu)的單元超薄板進(jìn)行鑼邊，使得單元超薄板的邊角處分別形成相同的橢圓形倒角，橢圓形倒角的長軸a≥11mm，橢圓形倒角的短軸b≥5mm；其中，單元超薄板的厚度h≤4mil。鉆孔：對單元超薄板進(jìn)行鉆孔。鍍銅：對單元超薄板進(jìn)行鍍銅。第二次鑼邊：在單元超薄板的邊緣處沿著鑼邊線進(jìn)行鑼邊，鑼邊線呈封閉的圓角矩形結(jié)構(gòu)，各鑼邊線的倒圓角R2分別與各橢圓形倒角一一對應(yīng)地相切，且鑼邊線的倒圓角R2≥5mm。貼干膜：將長方形結(jié)構(gòu)的干膜貼附在單元超薄板的端面，干膜的邊角與鑼邊線的倒圓角R2一一對應(yīng)；蝕刻時(shí)，其能夠減少銅碎的產(chǎn)生，以及減少干膜碎的產(chǎn)生，從而避免發(fā)生蝕刻短路現(xiàn)象。