改善對(duì)位偏孔的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110901334.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113811082A 公開（公告）日 2021-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113811082A 申請(qǐng)公布日 2021-12-17
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 關(guān)俊軒;劉勇;許杏芳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號(hào)廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改善對(duì)位偏孔的方法，選取待加工板件的孔位坐標(biāo)，并標(biāo)識(shí)處理；檢測(cè)需要加工的孔位尺寸，選取鉆孔規(guī)格為D2的鉆頭進(jìn)行加工；選取鉆孔規(guī)格為D1的鉆頭加工一次加工板件；將二次加工板件沉銅電鍍處理；將電鍍板件進(jìn)行貼膜、對(duì)位曝光顯影，蝕刻褪膜在PCB板上露出所需圖形。采用多個(gè)規(guī)格的鉆頭連續(xù)加工的方式，進(jìn)行對(duì)位孔的連續(xù)加工，由于鉆小孔時(shí)鉆機(jī)的鉆頭所需的扭矩較小，對(duì)孔壁影響度較低，同時(shí)小孔鉆孔有利于散熱，避免材料的溶解，最后才使用與對(duì)位孔徑相同的鉆刀鉆出對(duì)位孔，這樣就可以降低鉆機(jī)所需的扭矩，減少震動(dòng)，同時(shí)也大大降低熱量，從而確保鉆出良好的孔型，最終也保證了后續(xù)的曝光對(duì)位，從而避免了偏孔問題。