具有跨芯板層凹槽的基板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111121055.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114025484A 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114025484A 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳少暉;郭沐杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號(hào)廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有跨芯板層凹槽的基板的制作方法，雙面板標(biāo)記為N+1和N+2層，制作出第N+1層的表面圖形，覆蓋保護(hù)層，保持第N+2層的整板銅面；第N+1層棕化處理，尋找預(yù)開槽位置并貼膠層面朝向第N+1層的膠帶，選取銅箔作為N層，介質(zhì)層處于N、N+1層之間，介質(zhì)層加工定位標(biāo)靶，在N+1層上疊合已開縫介質(zhì)層以及N層銅箔，壓合形成三層板；進(jìn)行盲孔制作、圖形制作，第N+2層覆蓋保護(hù)層，保持整板銅面；第N層棕化，尋找預(yù)開槽位置并貼膠層面朝向第N層的膠帶，取銅箔作為N?1層，重復(fù)壓合步驟，壓合形成四層板；重復(fù)操作，直至需求層數(shù)，揭掉第N+2層保護(hù)層，壓合制作；進(jìn)行圖形、阻焊、激光燒蝕、凹槽開蓋，將第N、N+1層的凹槽蓋子揭掉，露出凹槽。