具有跨芯板層凹槽的基板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111121055.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114025484A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114025484A 申請公布日 2022-02-08
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 吳少暉;郭沐杰 申請（專利權）人 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司
代理機構 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有跨芯板層凹槽的基板的制作方法，雙面板標記為N+1和N+2層，制作出第N+1層的表面圖形，覆蓋保護層，保持第N+2層的整板銅面；第N+1層棕化處理，尋找預開槽位置并貼膠層面朝向第N+1層的膠帶，選取銅箔作為N層，介質層處于N、N+1層之間，介質層加工定位標靶，在N+1層上疊合已開縫介質層以及N層銅箔，壓合形成三層板；進行盲孔制作、圖形制作，第N+2層覆蓋保護層，保持整板銅面；第N層棕化，尋找預開槽位置并貼膠層面朝向第N層的膠帶，取銅箔作為N?1層，重復壓合步驟，壓合形成四層板；重復操作，直至需求層數(shù)，揭掉第N+2層保護層，壓合制作；進行圖形、阻焊、激光燒蝕、凹槽開蓋，將第N、N+1層的凹槽蓋子揭掉，露出凹槽。