一種不同朝向元件封裝的集成電路構(gòu)件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021962901.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214154937U 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214154937U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 岑文鋒;陳儉云;白楊;吳少暉;鄧朝松;何亞志;孔令文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成嬋娟
地址 361006福建省廈門市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)廈門片區(qū)嵩嶼南二路99號(hào)1303-530
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及PCB板封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種不同朝向元件封裝的集成電路構(gòu)件，包括，芯板，通槽，設(shè)置在通槽中的元件A和元件B，元件A銅柱面朝上、元件B銅柱面朝下，設(shè)置在PCB芯板上表面的第一填充層，設(shè)置在芯板下表面的第二填充層，設(shè)置在第一填充層和第二填充層外側(cè)的介電層，設(shè)置在介電層外側(cè)面上的第一導(dǎo)電線路，穿過(guò)第一填充層和介電層的第二導(dǎo)電線路，穿過(guò)第二填充層和介電層的第三導(dǎo)電線路。其有益效果在于，在同一PCB板中同時(shí)埋置不同面次朝向元件，實(shí)現(xiàn)增層的兩個(gè)面分別與元件互連，且流程簡(jiǎn)單易操作。