改善氣泡型填孔不良的裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110902280.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113713437A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113713437A 申請公布日 2021-11-30
分類號 B01D19/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D21/06（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 關(guān)俊軒;劉勇;許杏芳 申請（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司
代理機構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改善氣泡型填孔不良的裝置，包括氣泡過濾組件、循環(huán)泵體、循環(huán)管路、混合缸體、輸出管道、噴淋管、隔板組件、排氣管，混合缸體的內(nèi)部設置有用于使液體充分混合的打氣組件；隔板組件設置于混合缸體的內(nèi)部并與混合缸體的側(cè)部之間形成小氣泡消泡空間，隔板組件與混合缸體的底部形成出液間隙；輸出管道分別與氣泡過濾組件和噴淋管連通，噴淋管設置于混合缸體內(nèi)并用于噴淋PCB板件，排氣管分別與氣泡過濾組件、小氣泡消泡空間連通。采用小氣泡消泡空間進行細小氣泡的消除，從而阻止小氣泡進入盲孔內(nèi)部，解決了氣泡型填孔不良的問題。同時與現(xiàn)有技術(shù)相比，無需格外增加藥水或泵體即可完成板件與藥水的接觸混合處理，節(jié)約成本。