高密度互聯(lián)板的埋孔制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110902255.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113840459A | 公開（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113840459A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類號(hào) | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李俊;姚曉建;胡翠兒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王忠浩 |
| 地址 | 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號(hào)廈門中心E座26F | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種高密度互聯(lián)板的埋孔制作方法，分別制作N個(gè)內(nèi)層圖形；通過壓板的方式將2個(gè)及以上的內(nèi)層圖形壓合并生成芯板層；在芯板層上鉆出跨越整個(gè)芯板層的機(jī)械通孔；在機(jī)械通孔上沉銅以形成導(dǎo)通；通孔填孔電鍍的方式將機(jī)械通孔填滿銅，生成預(yù)處理板件；將預(yù)處理板件電鍍之后的銅面貼上干膜，通過曝光的方式將圖形轉(zhuǎn)移到板面上；通過顯影和蝕刻藥水，將銅面上未經(jīng)曝光干膜所保護(hù)的銅蝕刻掉，產(chǎn)生線路后褪去曝光的干膜。采用全銅填孔的方式，埋孔孔壁銅厚由最小12um變化為全孔實(shí)心填銅，大幅降低了電阻，有利于減少產(chǎn)品散熱，提高了產(chǎn)品可靠性和使用穩(wěn)定性。同時(shí)通過全銅填孔的方式減少了樹脂塞孔所帶來(lái)的操作和人工成本。 |
