高密度互聯(lián)板的埋孔制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110902255.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113840459A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113840459A 申請公布日 2021-12-24
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李俊;姚曉建;胡翠兒 申請（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高密度互聯(lián)板的埋孔制作方法，分別制作N個內(nèi)層圖形；通過壓板的方式將2個及以上的內(nèi)層圖形壓合并生成芯板層；在芯板層上鉆出跨越整個芯板層的機械通孔；在機械通孔上沉銅以形成導(dǎo)通；通孔填孔電鍍的方式將機械通孔填滿銅，生成預(yù)處理板件；將預(yù)處理板件電鍍之后的銅面貼上干膜，通過曝光的方式將圖形轉(zhuǎn)移到板面上；通過顯影和蝕刻藥水，將銅面上未經(jīng)曝光干膜所保護的銅蝕刻掉，產(chǎn)生線路后褪去曝光的干膜。采用全銅填孔的方式，埋孔孔壁銅厚由最小12um變化為全孔實心填銅，大幅降低了電阻，有利于減少產(chǎn)品散熱，提高了產(chǎn)品可靠性和使用穩(wěn)定性。同時通過全銅填孔的方式減少了樹脂塞孔所帶來的操作和人工成本。