定量測量激光盲孔產(chǎn)生膠渣量的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111061942.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113983970A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113983970A 申請公布日 2022-01-28
分類號 G01B15/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李俊;錢國祥;姚曉建 申請（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種定量測量激光盲孔產(chǎn)生膠渣量的方法，采用水平線或者垂直線以棕化或者黑化的方式對板材表面進(jìn)行處理；根據(jù)所需規(guī)格的盲孔調(diào)整激光參數(shù)，加工并鉆出盲孔；采用機(jī)械研磨的方式將前處理中產(chǎn)生的相應(yīng)氧化膜去除；按沉銅工藝所需銅厚沉銅1次或多次直至沉銅層銅厚在0.5um以上；將選定盲孔的位置鑼出，將膠填充滿盲孔；對盲孔進(jìn)行縱切片，研磨處理；讀出沉銅層和底銅之間的膠渣厚度。激光鉆孔后無需去除膠渣，直接在原盲孔底部膠渣上沉上一層銅隔離并用以分析，無需電鍍，避免電鍍應(yīng)力導(dǎo)致銅層翹起影響結(jié)果判斷，解決了檢測效果差、效率低的問題。