定量測(cè)量激光盲孔產(chǎn)生膠渣量的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111061942.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113983970A 公開(kāi)(公告)日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113983970A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) G01B15/02(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 李俊;錢(qián)國(guó)祥;姚曉建 申請(qǐng)(專利權(quán))人 安捷利美維電子(廈門(mén))有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門(mén)市海滄區(qū)海滄大道567號(hào)廈門(mén)中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種定量測(cè)量激光盲孔產(chǎn)生膠渣量的方法,采用水平線或者垂直線以棕化或者黑化的方式對(duì)板材表面進(jìn)行處理;根據(jù)所需規(guī)格的盲孔調(diào)整激光參數(shù),加工并鉆出盲孔;采用機(jī)械研磨的方式將前處理中產(chǎn)生的相應(yīng)氧化膜去除;按沉銅工藝所需銅厚沉銅1次或多次直至沉銅層銅厚在0.5um以上;將選定盲孔的位置鑼出,將膠填充滿盲孔;對(duì)盲孔進(jìn)行縱切片,研磨處理;讀出沉銅層和底銅之間的膠渣厚度。激光鉆孔后無(wú)需去除膠渣,直接在原盲孔底部膠渣上沉上一層銅隔離并用以分析,無(wú)需電鍍,避免電鍍應(yīng)力導(dǎo)致銅層翹起影響結(jié)果判斷,解決了檢測(cè)效果差、效率低的問(wèn)題。