一種便于拼裝高穩(wěn)定性的封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120873474.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215008227U 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN215008227U 申請公布日 2021-12-03
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張必燕 申請（專利權(quán)）人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市海順達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 謝燕鈿
地址 529000廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于拼裝高穩(wěn)定性的封裝基板，包括：封裝基板本體，所述封裝基板本體的上方固定安裝有封裝槽；插接桿，其固定安裝在所述封裝基板本體的右側(cè)，所述插接桿沿所述封裝基板本體的右側(cè)均勻分布；拼接柱，其固定安裝在所述封裝基板本體的前端，所述拼接柱關(guān)于所述封裝基板本體的豎直中心線呈對稱分布。該便于拼裝高穩(wěn)定性的封裝基板，與現(xiàn)有的裝置相比，拼接槽與拼接柱的相互配合能夠?qū)蓚€相同的封裝基板本體進(jìn)行前后方向的拼接，通過插接槽與插接桿的相互配合能夠?qū)蓚€相同的封裝基板本體進(jìn)行左右方向的拼接，從而能夠便于封裝基板本體的準(zhǔn)確對接，通過橡膠套能夠增加拼接柱與拼接槽之間的緊密程度。