一種高導(dǎo)熱LED封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120961886.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214477538U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214477538U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張必燕 申請（專利權(quán)）人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市海盛達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蔡星
地址 529000 廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于LED封裝基板技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種高導(dǎo)熱LED封裝基板，包括頂板與第一鏤空板，所述頂板的頂部設(shè)置有貼板，且貼板的邊側(cè)設(shè)置有撐桿，所述第一鏤空板設(shè)置于頂板的邊側(cè)，且第一鏤空板的內(nèi)側(cè)設(shè)置有穿板，并且穿板的端部設(shè)置有第二鏤空板，所述第二鏤空板的邊側(cè)設(shè)置有底板，所述底板的底部設(shè)置有銜接機(jī)構(gòu)，且底板的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電網(wǎng)，所述導(dǎo)電網(wǎng)的邊側(cè)設(shè)置有凹槽，且凹槽的內(nèi)側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電針。該高導(dǎo)熱LED封裝基板便捷提升了裝置的導(dǎo)熱性效果，便捷了提升裝置的拆裝便捷度，便捷了提升裝置的銜接固定便捷度，裝置能夠通過導(dǎo)電網(wǎng)的設(shè)置，能夠通過導(dǎo)電針進(jìn)行導(dǎo)電及導(dǎo)熱，裝置結(jié)構(gòu)簡單高效，能夠有效提升裝置的拆裝便捷度。