一種封裝基板加工用開孔刀距可調(diào)節(jié)的打孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121759535.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214977936U 公開（公告）日 2021-12-03
申請公布號 CN214977936U 申請公布日 2021-12-03
分類號 B23B41/00（2006.01）I;B23Q3/06（2006.01）I;B23Q5/26（2006.01）I;B23P23/04（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張元敏 申請（專利權(quán)）人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市海順達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 謝燕鈿
地址 529000廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四、五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種封裝基板加工用開孔刀距可調(diào)節(jié)的打孔裝置，包括加工臺和工作臺，所述加工臺內(nèi)壁安裝有限位滑軌，且所述限位滑軌表面連接有滑塊，所述滑塊另一端連接有調(diào)節(jié)組件，且所述調(diào)節(jié)組件頂部連接有液壓推桿，所述工作臺安裝于所述加工臺內(nèi)部下方，所述調(diào)節(jié)組件包括機架、滑桿、安裝架、電動機、鉆頭、導(dǎo)桿和行程氣缸，所述機架底部連接有所述滑桿。該封裝基板加工用開孔刀距可調(diào)節(jié)的打孔裝置通過工作臺內(nèi)部電動伸縮桿、小型電機與磨盤之間的相互配合設(shè)置，使得在打孔工序結(jié)束時，通過電動伸縮桿推動小型電機與磨盤上升，進一步通過小型電機帶動磨盤工作，從而將基板底部因打孔留下的毛糙打磨平整，提升了該裝置的實用性。