一種四層Nano SIM卡類的封裝基板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111157490.2 申請日 -
公開(公告)號 CN113613414A 公開(公告)日 2021-11-05
申請公布號 CN113613414A 申請公布日 2021-11-05
分類號 H05K3/46;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 岳長來 申請(專利權)人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 529152 廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四、五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種四層NanoSIM卡類的封裝基板及其制作方法,利用雙層覆銅板作為基板,于基板上形成通孔,填孔后處理形成內(nèi)部的第二線路層和第三線路層,外層使用銅箔和半固化片壓合,鐳射鉆孔形成1?2層盲孔和3?4層盲孔,填孔后處理形成第一電路層和第四線路層,對GTL面的焊盤和綁定、GBL面的MARK點電軟金,對GBL面的手指PAD、GTL面的導膠口經(jīng)兩次噴砂電硬金,堿性回蝕引線后進行抗氧化,最終成型。本發(fā)明提高了SIM卡產(chǎn)品品質(zhì)良率,金面偏啞霧色,并有效保護BGA的銅面品質(zhì)。