一種四層Nano SIM卡類的封裝基板及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111157490.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113613414A | 公開(公告)日 | 2021-11-05 |
申請公布號 | CN113613414A | 申請公布日 | 2021-11-05 |
分類號 | H05K3/46;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11 | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 岳長來 | 申請(專利權)人 | 江門市和美精藝電子有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 529152 廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四、五層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明為一種四層NanoSIM卡類的封裝基板及其制作方法,利用雙層覆銅板作為基板,于基板上形成通孔,填孔后處理形成內(nèi)部的第二線路層和第三線路層,外層使用銅箔和半固化片壓合,鐳射鉆孔形成1?2層盲孔和3?4層盲孔,填孔后處理形成第一電路層和第四線路層,對GTL面的焊盤和綁定、GBL面的MARK點電軟金,對GBL面的手指PAD、GTL面的導膠口經(jīng)兩次噴砂電硬金,堿性回蝕引線后進行抗氧化,最終成型。本發(fā)明提高了SIM卡產(chǎn)品品質(zhì)良率,金面偏啞霧色,并有效保護BGA的銅面品質(zhì)。 |
