一種四層Nano SIM卡類的封裝基板及其制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111157490.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113613414B | 公開(公告)日 | 2021-12-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113613414B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-31 |
分類號(hào) | H05K3/46;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 岳長(zhǎng)來(lái) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江門市和美精藝電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 529152 廣東省江門市新會(huì)區(qū)崖門鎮(zhèn)新財(cái)富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四、五層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明為一種四層NanoSIM卡類的封裝基板及其制作方法,利用雙層覆銅板作為基板,于基板上形成通孔,填孔后處理形成內(nèi)部的第二線路層和第三線路層,外層使用銅箔和半固化片壓合,鐳射鉆孔形成1?2層盲孔和3?4層盲孔,填孔后處理形成第一電路層和第四線路層,對(duì)GTL面的焊盤和綁定、GBL面的MARK點(diǎn)電軟金,對(duì)GBL面的手指PAD、GTL面的導(dǎo)膠口經(jīng)兩次噴砂電硬金,堿性回蝕引線后進(jìn)行抗氧化,最終成型。本發(fā)明提高了SIM卡產(chǎn)品品質(zhì)良率,金面偏啞霧色,并有效保護(hù)BGA的銅面品質(zhì)。 |
