一種四層Nano SIM卡類的封裝基板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111157490.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113613414B 公開(公告)日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113613414B 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) H05K3/46;H05K3/22;H05K1/02;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 岳長(zhǎng)來(lái) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 529152 廣東省江門市新會(huì)區(qū)崖門鎮(zhèn)新財(cái)富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四、五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種四層NanoSIM卡類的封裝基板及其制作方法,利用雙層覆銅板作為基板,于基板上形成通孔,填孔后處理形成內(nèi)部的第二線路層和第三線路層,外層使用銅箔和半固化片壓合,鐳射鉆孔形成1?2層盲孔和3?4層盲孔,填孔后處理形成第一電路層和第四線路層,對(duì)GTL面的焊盤和綁定、GBL面的MARK點(diǎn)電軟金,對(duì)GBL面的手指PAD、GTL面的導(dǎo)膠口經(jīng)兩次噴砂電硬金,堿性回蝕引線后進(jìn)行抗氧化,最終成型。本發(fā)明提高了SIM卡產(chǎn)品品質(zhì)良率,金面偏啞霧色,并有效保護(hù)BGA的銅面品質(zhì)。