一種平整型封裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121760669.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215451394U 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN215451394U 申請公布日 2022-01-07
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H05F1/02（2006.01）I;H01L23/32（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張元敏 申請（專利權(quán)）人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市海順達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 謝燕鈿
地址 529000廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四、五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種平整型封裝基板，包括基板組件和蓋板組件，所述基板組件的上部設(shè)置有蓋板組件，所述基板組件包括鋁質(zhì)基板、基板焊球、固定安裝塊、固定螺釘、底部抗彎折板、絕緣保護層、芯片封裝框和連接插孔，所述鋁質(zhì)基板的下部設(shè)置有基板焊球，所述鋁質(zhì)基板的左右兩端下部固定有固定安裝塊，所述鋁質(zhì)基板的上部設(shè)置有底部抗彎折板，所述底部抗彎折板的上部設(shè)置有絕緣保護層，所述絕緣保護層的上部設(shè)置有芯片封裝框，所述芯片封裝框的左右兩端開設(shè)有連接插孔。該平整型封裝基板，采用底部抗彎折板和頂部抗彎折蓋板的設(shè)置能夠?qū)?nèi)部的芯片進行保護，有效防止外部殼體發(fā)生形變，能夠起到較好的整平作用。