一種多層板盲孔埋孔填孔封裝基板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110462315.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113163623A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113163623A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H05K3/42;H05K3/00;H05K3/28;H05K3/26 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張必燕 申請（專利權）人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機構 深圳市海盛達知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 歐陽士
地址 529000 廣東省江門市新會區(qū)崖門鎮(zhèn)新財富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多層板盲孔埋孔填孔封裝基板制作方法，其包括如下步驟：在雙面覆銅板進行內(nèi)層機械鉆孔、棕化、內(nèi)層鐳射鉆孔、內(nèi)層除膠渣、內(nèi)層孔化、內(nèi)層填孔、內(nèi)層線路、內(nèi)層AOI、棕化、外層壓合、打靶銑邊、減銅、外層鐳射前棕化、外層鐳射鉆孔，得到封裝基板；對封裝基板及盲孔進行等離子清洗；將封裝基板鉆非導通的定位孔；對封裝基板進行除膠渣處理，除去孔內(nèi)及表面的膠渣；對封裝基板進行孔化處理，在盲孔的孔壁上形成一層導電膜，使封裝基板兩面的最外兩層之間通過盲孔內(nèi)的導電膜連接起來，與內(nèi)層埋孔相連；進行盲孔填孔處理。采用本發(fā)明的技術方案，提高了封裝基板的功能性及可靠性，獲得了更好的盲孔填平效果。