一種多層板盲孔埋孔填孔封裝基板制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110462315.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113163623B 公開(公告)日 2022-03-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113163623B 申請(qǐng)公布日 2022-03-11
分類號(hào) H05K3/42(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/26(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張必燕 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江門市和美精藝電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市海順達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 謝燕鈿
地址 529000廣東省江門市新會(huì)區(qū)崖門鎮(zhèn)新財(cái)富環(huán)保產(chǎn)業(yè)園310座第三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多層板盲孔埋孔填孔封裝基板制作方法,其包括如下步驟:在雙面覆銅板進(jìn)行內(nèi)層機(jī)械鉆孔、棕化、內(nèi)層鐳射鉆孔、內(nèi)層除膠渣、內(nèi)層孔化、內(nèi)層填孔、內(nèi)層線路、內(nèi)層AOI、棕化、外層壓合、打靶銑邊、減銅、外層鐳射前棕化、外層鐳射鉆孔,得到封裝基板;對(duì)封裝基板及盲孔進(jìn)行等離子清洗;將封裝基板鉆非導(dǎo)通的定位孔;對(duì)封裝基板進(jìn)行除膠渣處理,除去孔內(nèi)及表面的膠渣;對(duì)封裝基板進(jìn)行孔化處理,在盲孔的孔壁上形成一層導(dǎo)電膜,使封裝基板兩面的最外兩層之間通過盲孔內(nèi)的導(dǎo)電膜連接起來,與內(nèi)層埋孔相連;進(jìn)行盲孔填孔處理。采用本發(fā)明的技術(shù)方案,提高了封裝基板的功能性及可靠性,獲得了更好的盲孔填平效果。