一種帶有玻璃封裝芯片結構的攝像模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920981447.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210201931U 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN210201931U 申請公布日 2020-03-27
分類號 H04N5/225;H01L27/146;H01L23/367;H01L23/373 分類 電通信技術;
發(fā)明人 張翠云 申請（專利權）人 深圳市聯(lián)合影像有限公司
代理機構 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 代理人 深圳市聯(lián)合影像有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪辦事處同勝社區(qū)華榮路（聯(lián)建科技工業(yè)園）廠房8棟3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種帶有玻璃封裝芯片結構的攝像模組，包括頂框，所述頂框內壁頂部固定連接有透鏡組，所述頂框內壁底部固定連接有圖像傳感器，所述圖像傳感器底部固定連接有第一散熱貼片，所述頂框底部連通有底框，所述底框內壁底部固定連接有控制電路板，所述控制電路板頂部連接有圖像處理芯片，所述圖像處理芯片包括上蓋板，所述上蓋板表面包裹有第二散熱貼片，所述上蓋板一側固定連接有下蓋板，所述上蓋板底部固定連接有基板，所述基板底部固定連接有集成電路裸片，所述集成電路裸片通過引線連接有管腳，本實用新型涉及攝像模組技術領域。該一種帶有玻璃封裝芯片結構的攝像模組，結構簡單，體積較小的同時散熱效果較好。