一種熱壓制件及其制備方法和用途
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110226932.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112908954A | 公開(公告)日 | 2021-06-04 |
申請公布號 | CN112908954A | 申請公布日 | 2021-06-04 |
分類號 | H01L23/367;H01L23/373;B21D22/00;B21D37/10 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 華菲;金英鎮(zhèn);邵春偉 | 申請(專利權)人 | 寧波施捷電子有限公司 |
代理機構 | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 鞏克棟 |
地址 | 315824 浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號1幢1號-63-1 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種熱壓制件及其制備方法和用途,所述熱壓制件為軟焊料成型件,所述熱壓制件呈二維薄層結構,所述熱壓制件的表面均勻設有凸起;本發(fā)明闡述了將軟焊料成型制備熱壓制件的方法,在外力的作用下,軟焊料凸起部分表面的氧化膜開裂,暴露的軟焊料與接觸面形成無縫鍵合,來降低界面熱阻,提高熱壓制件應用時的散熱效率,從而提高電子設備的連續(xù)使用性能;所述熱壓制件結構簡單,制備方法簡便,效果明顯,具有廣闊的應用前景。 |
