封裝散熱蓋及芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021050347.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212648227U | 公開（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申請公布號 | CN212648227U | 申請公布日 | 2021-03-02 |
| 分類號 | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 華菲;金英鎮(zhèn) | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波施捷電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王雪莎 |
| 地址 | 315000浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號1幢1號－63－1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種封裝散熱蓋及芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，包括散熱蓋體和第一界面導(dǎo)熱介質(zhì)；由于散熱蓋體的底部設(shè)置有凹陷部，第一界面導(dǎo)熱介質(zhì)的頂面和側(cè)面均與凹陷部抵接，且第一界面導(dǎo)熱介質(zhì)支撐在芯片上，芯片的封裝結(jié)構(gòu)簡單。此外，通過控制芯片和散熱蓋體之間預(yù)留間隙的大小，能夠?qū)⒁簯B(tài)的第一界面導(dǎo)熱介質(zhì)封裝在芯片和凹陷部之間，避免了導(dǎo)熱介質(zhì)從芯片和凹陷部之間流出，有效地解決導(dǎo)熱介質(zhì)呈液態(tài)時的溢出問題，減少了由于導(dǎo)熱介質(zhì)流出產(chǎn)生的界面空洞，保證了芯片的最佳散熱效果。?? |
