一種焊接材料及其制備方法和用途
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110384282.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113070605A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113070605A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K35/26（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 華菲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 寧波施捷電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 鞏克棟 |
| 地址 | 315824浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號(hào)1幢1號(hào)-63-1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種焊接材料及其制備方法和用途。所述焊接材料具有微晶粒，或小角度晶界微觀結(jié)構(gòu)，所述晶粒的晶粒尺寸通常小于1μm，所述焊接材料中小角度晶界相位差通常小于10。所述方法包括：（1）將納米焊料原料與助焊劑和溶劑混合，得到焊膏；（2）將步驟（1）所述焊膏涂在第一基底上，將第二基底置于所述焊膏上，進(jìn)行燒結(jié)，得到所述焊接材料，焊接回流的溫度在納米焊料原材料的熔點(diǎn)溫度以下。本發(fā)明提供的焊接接口處材料具有小晶粒和/或小角度晶界微觀結(jié)構(gòu)，這使得所述焊接的機(jī)械延伸率、抗疲勞壽命和抗電子遷移壽命比常用釬焊有顯著的改善。 |
