一種焊接材料及其制備方法和用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110384282.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113070605A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113070605A 申請公布日 2021-07-06
分類號 B23K35/26（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 華菲 申請（專利權(quán)）人 寧波施捷電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 315824浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號1幢1號-63-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種焊接材料及其制備方法和用途。所述焊接材料具有微晶粒，或小角度晶界微觀結(jié)構(gòu)，所述晶粒的晶粒尺寸通常小于1μm，所述焊接材料中小角度晶界相位差通常小于10。所述方法包括：（1）將納米焊料原料與助焊劑和溶劑混合，得到焊膏；（2）將步驟（1）所述焊膏涂在第一基底上，將第二基底置于所述焊膏上，進(jìn)行燒結(jié)，得到所述焊接材料，焊接回流的溫度在納米焊料原材料的熔點溫度以下。本發(fā)明提供的焊接接口處材料具有小晶粒和/或小角度晶界微觀結(jié)構(gòu)，這使得所述焊接的機(jī)械延伸率、抗疲勞壽命和抗電子遷移壽命比常用釬焊有顯著的改善。