一種界面導(dǎo)熱材料層及其用途

基本信息

申請?zhí)?/td> PCT/CN2020/120417 申請日 -
公開（公告）號 WO2021068966A1 公開（公告）日 2021-04-15
申請公布號 WO2021068966A1 申請公布日 2021-04-15
分類號 H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 HUA, FAY;華菲 申請（專利權(quán)）人 寧波施捷電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 BEYOND ATTORNEYS AT LAW;北京品源專利代理有限公司
地址 Building 1-63-1, No. 491 Mingzhou West Road, Xinqi SubDistrict, Beilun District,Ningbo, Zhejiang 315824 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種界面導(dǎo)熱材料層及其用途，所述界面導(dǎo)熱材料層中包括銦層及位于其一側(cè)的散熱蓋，所述散熱蓋的表面含有鎳層，所述鎳層與所述銦層連接，本發(fā)明所述界面導(dǎo)熱材料層中散熱蓋表面的鎳層與所述銦層連接，形成具有較高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的Ni-In化合物層，從而解決了傳統(tǒng)界面導(dǎo)熱材料層采用Au作為潤濕層，與銦層焊接形成的AuIn 2化合物層易斷裂的問題，提高了由其組裝得到的組件的可靠性。