一種超薄焊接墊片及制備方法、焊接方法與半導(dǎo)體器件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011493022.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112605486A | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請公布號 | CN112605486A | 申請公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 華菲;米娜·雅瑪 | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波施捷電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 呂露 |
| 地址 | 315000浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號1幢1號－63－1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請實施例提供一種超薄焊接墊片及制備方法、焊接方法與半導(dǎo)體器件，涉及焊片領(lǐng)域。超薄焊接墊片包括：內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)，以及覆蓋于內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)表面的焊料層，焊料層是采用焊料液均勻附著于內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)的表面而形成的。超薄焊接墊片的制備方法包括以下步驟：將經(jīng)過表面處理工藝后的內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)浸入焊料液中，再取出、冷卻?；谏鲜龅某『附訅|片的焊接方法是將超薄焊接墊片放置于待焊接的焊接面之間，再進(jìn)行回流焊接，形成半導(dǎo)體器件。該超薄焊接墊片平整、無翹曲，焊料均勻，單層厚度最小僅為5微米，能夠滿足高精密焊接的需求。?? |
