一種界面導(dǎo)熱材料層及其用途

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910964580.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110648987A 公開（公告）日 2020-01-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN110648987A 申請(qǐng)公布日 2020-01-03
分類號(hào) H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 華菲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波施捷電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 寧波施捷電子有限公司
地址 315824 浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號(hào)1幢1號(hào)-63-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種界面導(dǎo)熱材料層及其用途，所述界面導(dǎo)熱材料層中包括銦層及位于其一側(cè)的散熱蓋，所述散熱蓋的表面含有鎳層，所述鎳層與所述銦層連接，本發(fā)明所述界面導(dǎo)熱材料層中散熱蓋表面的鎳層與所述銦層連接，形成具有較高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的Ni?In化合物層，從而解決了傳統(tǒng)界面導(dǎo)熱材料層采用Au作為潤濕層，與銦層焊接形成的AuIn2化合物層易斷裂的問題，提高了由其組裝得到的組件的可靠性。