一種半導(dǎo)體封裝件以及電子元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922298756.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211907417U 公開（公告）日 2020-11-10
申請公布號 CN211907417U 申請公布日 2020-11-10
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 華菲 申請（專利權(quán)）人 寧波施捷電子有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 寧波施捷電子有限公司
地址 315824浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號1幢1號-63-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝件以及電子元件，所述半導(dǎo)體封裝件包括散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)包括連接在一起的導(dǎo)熱層和散熱層，所述導(dǎo)熱層為液態(tài)金屬層；該半導(dǎo)體封裝件具有較好的導(dǎo)熱效果，能夠迅速將半導(dǎo)體封裝件在工作時產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移出去，大大提高了半導(dǎo)體封裝件的使用壽命和安全性能；此外通過密封層的設(shè)置，使得液態(tài)金屬層在密封層的作用下或者在毛細力的作用下能夠保證避免液態(tài)金屬外泄，從而避免在冷卻后出現(xiàn)液態(tài)金屬層空洞的現(xiàn)象。??