芯片封裝結(jié)構(gòu)及中央處理器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021054599.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212113696U | 公開（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申請公布號 | CN212113696U | 申請公布日 | 2020-12-08 |
| 分類號 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 華菲 | 申請（專利權(quán)）人 | 寧波施捷電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 寧波施捷電子有限公司 |
| 地址 | 315000浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號1幢1號－63－1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及中央處理器，涉及集成電路芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括散熱蓋和導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片用于將芯片焊接于散熱蓋；導(dǎo)熱片包括第一連接部和第二連接部，第一連接部對應(yīng)芯片的邊緣，第二連接部對應(yīng)芯片的中部，第一連接部的厚度大于第二連接部的厚度。本實(shí)用新型提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)能夠令芯片中部的散熱效果比芯片邊緣的散熱效果更佳，并降低邊緣結(jié)構(gòu)在溫度變化時所受應(yīng)力，有效減少邊緣的疲勞斷裂現(xiàn)象，延長芯片使用壽命，芯片封裝結(jié)構(gòu)整體散熱效果穩(wěn)定。?? |
