一種半導(dǎo)體大功率器件封裝設(shè)備用的壓力傳感器的制造夾具及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110217947.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112775604A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112775604A 申請公布日 2021-05-11
分類號 B23K37/04;B23K37/00;B23K31/02 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃澄珵;黃新生 申請（專利權(quán)）人 艾極倍特（上海）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201400 上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)八字橋路1919號2幢8層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體大功率器件封裝設(shè)備用的壓力傳感器的制造夾具，包括底座和焊接桿，所述焊接桿的頂部設(shè)有基座，所述基座與焊接桿之間設(shè)有焊接層，所述底座的頂部靠近左側(cè)處開設(shè)有凹槽，所述焊接桿的底端插接在凹槽的內(nèi)腔，所述基座的左側(cè)設(shè)有限位板，所述限位板的左側(cè)設(shè)有固定板，所述固定板固定連接在底座的頂部，所述固定板的左側(cè)設(shè)有手搖輪，所述手搖輪的右側(cè)固定連接有螺紋桿，所述手搖輪上固定連接有螺母，所述限位板的左側(cè)靠近底部處固定連接有軸承，所述螺紋桿的右端貫穿螺母，并插接在軸承的內(nèi)腔，所述底座的頂部左側(cè)開設(shè)有第一放置槽和第二放置槽。