芯片、制備芯片的方法及芯片的用途
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011591819.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114682309A | 公開(公告)日 | 2022-07-01 |
申請公布號 | CN114682309A | 申請公布日 | 2022-07-01 |
分類號 | B01L3/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 王勇;何晨菲;江湘兒;林玉彬;原超峰;沈玥 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳華大生命科學研究院 |
代理機構(gòu) | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 518083廣東省深圳市鹽田區(qū)北山工業(yè)區(qū)綜合樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出了一種芯片,該芯片包括:基底,所述基底上連接有連接分子,所述連接分子遠離所述基底的一端攜帶羥基,所述羥基被酸不穩(wěn)定基團保護,所述連接分子通過起始分子和間隔分子與所述基底相連,其中,所述起始分子與所述基底相連,所述間隔分子與所述起始分子形成共價連接,所述連接分子的一端與所述間隔分子遠離所述起始分子的一端相連,所述間隔分子包括至少一個選自下列的單體:氨基庚酸、丁二酸酐?己二胺和TESHBA。該芯片表面的修飾分子分布均勻,能夠保證后續(xù)生物大分子合成的需求,并且該芯片制備的方法簡單、步驟簡短,利于大規(guī)模生產(chǎn)。 |
