IC芯片模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620237689.4 申請日 -
公開（公告）號 CN205645789U 公開（公告）日 2016-10-12
申請公布號 CN205645789U 申請公布日 2016-10-12
分類號 H01L23/13(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何子科;鄧力;曾濤;付前之 申請（專利權(quán)）人 合肥方程式電子科技有限公司
代理機構(gòu) 長沙市阿凡提知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鄧力;合肥方程式電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)福龍路祥昭大廈1607室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種IC芯片模組，包括依次疊設(shè)的IC芯片、第一柔性線路板、補強板、膠層、第二柔性線路板和墊高層。所述IC芯片和所述補強板分別貼設(shè)于所述第一柔性線路板的相對兩側(cè)且所述IC芯片與所述第一柔性線路板電連接，所述補強板位于所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板之間，且所述補強板通過所述膠層與所述第二柔性線路板固定。所述IC芯片模組還包括位于所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板的同一側(cè)的Z形連接板，所述Z形連接板的兩端分別與所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板固定電連接。與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的IC芯片模組結(jié)構(gòu)簡單、整體厚度可調(diào)、裝配適應(yīng)性強。