非接觸式芯片模塊感應(yīng)天線(xiàn)板治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022374419.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213424932U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213424932U 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類(lèi)號(hào) H01L21/66;G01R1/067;G01R1/073 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 歐陽(yáng)睿;張廷暄;許秋林;郭耀華;趙峰;劉兵;李凱亮 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 紫光同芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100083 北京市海淀區(qū)五道口王莊路1號(hào)同方科技廣場(chǎng)D座西樓18層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了非接觸式芯片模塊感應(yīng)天線(xiàn)板治具，所述感應(yīng)天線(xiàn)板治具包括感應(yīng)天線(xiàn)板、感應(yīng)線(xiàn)圈、焊盤(pán)、通孔和夾片探針，其中，感應(yīng)線(xiàn)圈刻蝕在感應(yīng)天線(xiàn)板上，夾片探針連接固定在感應(yīng)天線(xiàn)板上的焊盤(pán)，夾片探針插裝并固定待測(cè)芯片模塊，并通過(guò)焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)感應(yīng)線(xiàn)圈與待測(cè)芯片模塊的電氣連接，夾片探針的三段式結(jié)構(gòu)具有彈性施壓的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)芯片模塊的良好固定，為待測(cè)芯片模塊提供一個(gè)免焊接的無(wú)損使用環(huán)境；感應(yīng)天線(xiàn)板的寄生參數(shù)可測(cè)量，使用過(guò)程中也不發(fā)生改變，能夠?yàn)椴煌郎y(cè)芯片模塊提供完全一致的測(cè)試環(huán)境，實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)芯片模塊的良好測(cè)試；該非接觸式芯片模塊感應(yīng)天線(xiàn)板治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、無(wú)損更換的精準(zhǔn)測(cè)試。