非接觸卡芯片自動(dòng)溫度保護(hù)電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022452062.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213422446U 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213422446U 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) G01K7/00;G06K19/077 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 朱永成;霍俊杰;孫志亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 紫光同芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100083 北京市海淀區(qū)五道口王莊路1號(hào)同方科技廣場(chǎng)D座西樓18層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了非接觸卡芯片自動(dòng)溫度保護(hù)電路，所述非接觸卡芯片自動(dòng)溫度保護(hù)電路包括溫度檢測(cè)電路和諧振電路，其中，溫度檢測(cè)電路包括溫度檢測(cè)模塊和電壓轉(zhuǎn)換模塊；諧振電路由可變電容并聯(lián)諧振電容與并聯(lián)天線組成；由于諧振電路中加入了可變電容，溫度檢測(cè)電路的輸出電壓上升后，輸出電壓控制可變電容的容值變大，諧振電路的諧振頻率下降；當(dāng)諧振電路的諧振頻率偏離13.56MHz時(shí)，非接觸卡接收到的能量就會(huì)降低，則非接觸卡芯片溫度下降，因此，該自動(dòng)溫度保護(hù)電路能夠有效保護(hù)曝露在大場(chǎng)強(qiáng)中的非接觸智能卡芯片不會(huì)受到高溫?fù)p壞，與傳統(tǒng)智能卡相比，提高了非接觸卡芯片適用的場(chǎng)強(qiáng)范圍，增強(qiáng)了非接觸卡芯片的性能穩(wěn)定性和使用可靠性。