一種加熱控制電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921013315.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210405787U 公開（公告）日 2020-04-24
申請公布號 CN210405787U 申請公布日 2020-04-24
分類號 H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 梁燕清 申請（專利權(quán)）人 江蘇卡邦電氣科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海宏京知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄧文武
地址 213164 江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)武宜南路377號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種加熱控制電路板，其包括并排列的熔斷器，與熔斷器間隔設(shè)置的一只可控硅焊接在電路板的同側(cè)的另一端；其中：熔斷器和可控硅之間設(shè)置有第一中間繼電器，與第一中間繼電器相對的電路板的另一側(cè)并排設(shè)置有第二中間繼電器和第三中間及繼電器；其中：熔斷器、可控硅和繼電器之間通過電路板上的線路相互連接，并通過電路板上的端子引出，接外圍設(shè)備。本實用新型不僅減少接線工作量及接線錯誤和減少安裝空間，而且降低了成本，使得維護方便。