MiniLED背光器件及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011285816.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112490337A | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請公布號 | CN112490337A | 申請公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 肖偉民;梁伏波 | 申請（專利權）人 | 江西省昌大光電科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種Mini LED背光器件及其制備方法，其中，Mini LED背光器件中包括：分別與Mini LED芯片正負電極焊接的兩個相互隔離的剛性導電基板結構，且兩個剛性導電基板結構中與Mini LED芯片電極相對的下表面的間距大于芯片電極間的間距；圍設于Mini LED芯片周圍的高反射率白膠；及壓制于Mini LED芯片上方的透鏡。有效解決現(xiàn)有Mini LED背光器件中外露的銅因為氧化影響燈珠性能、切割過程中對刀片損耗較大等技術問題。?? |
