發(fā)光裝置及背光模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021397763.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212380434U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212380434U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-19 |
| 分類號(hào) | H01L33/50(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 肖偉民 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西省昌大光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096江西省南昌市高新開(kāi)發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種發(fā)光裝置及背光模組，其中，發(fā)光裝置中包括：倒裝LED芯片；于倒裝LED芯片發(fā)光側(cè)表面設(shè)置的熒光膠層；于倒裝LED芯片中與電極側(cè)表面相對(duì)的發(fā)光側(cè)表面上的熒光膠層表面設(shè)置的出光層，出光層中包含有光反射顆粒，用于將該發(fā)光側(cè)表面出射的部分光反射回來(lái)；及于倒裝LED芯片電極側(cè)表面設(shè)置的光反射層，用于將電極側(cè)表面出射的光反射回來(lái)。其在倒裝LED芯片中與電極側(cè)表面相對(duì)的發(fā)光側(cè)表面上的熒光膠層表面設(shè)置的出光層，將發(fā)光側(cè)表面出射的部分光反射回來(lái)通過(guò)側(cè)面出射，以此增加整個(gè)發(fā)光裝置的出光角度(達(dá)到170°)，滿足直下式背光場(chǎng)景中對(duì)發(fā)光裝置出光角度的需求。?? |
