發(fā)光裝置及其制備方法、背光模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010683887.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112510138A 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN112510138A 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60;G02F1/13357 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖偉民 申請（專利權(quán)）人 江西省昌大光電科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 330096 江西省南昌市高新開發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種發(fā)光裝置及其制備方法、背光模組，其中，發(fā)光裝置中包括：倒裝LED芯片；于倒裝LED芯片發(fā)光側(cè)表面設(shè)置的熒光膠層；于倒裝LED芯片中與電極側(cè)表面相對的發(fā)光側(cè)表面上的熒光膠層表面設(shè)置的出光層，出光層中包含有光反射顆粒，用于將該發(fā)光側(cè)表面出射的部分光反射回來；及于倒裝LED芯片電極側(cè)表面設(shè)置的光反射層，用于將電極側(cè)表面出射的光反射回來。其在倒裝LED芯片中與電極側(cè)表面相對的發(fā)光側(cè)表面上的熒光膠層表面設(shè)置的出光層，將發(fā)光側(cè)表面出射的部分光反射回來通過側(cè)面出射，以此增加整個發(fā)光裝置的出光角度（達到170°），滿足直下式背光場景中對發(fā)光裝置出光角度的需求。