一種GaN基電子器件及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610497031.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN107546207A | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-01-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107546207A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-01-05 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳振 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西省昌大光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096 江西省南昌市高新區(qū)艾溪北路699號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種GaN基電子器件及其制備方法，在該GaN基電子器件從下到上依次為：襯底層、緩沖層、模板層、溝道層、勢(shì)壘層、柵漏源金屬層、邦定層以及用于封裝電子器件的封裝體。本發(fā)明提供的GaN基電子器件中芯片和封裝體中的金屬焊盤之間通過(guò)散熱性好的金屬(邦定層)直接連接，散熱性更好；同時(shí)器件有源區(qū)主要靠近上表面，這樣，芯片上表面和封裝體直接相連使得芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以被快速傳遞，從而大大提高了電子器件的散熱性能，同時(shí)大大提高了電子器件的工作效率、穩(wěn)定性、可靠性和壽命。 |
