一種PCB板孔徑大于1.0mm過孔油墨塞孔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310391149.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103415164B 公開（公告）日 2016-04-27
申請公布號 CN103415164B 申請公布日 2016-04-27
分類號 H05K3/40(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 雷圣君;謝海山;杜超;劉學昌 申請（專利權）人 武漢七零九印制板科技有限公司
代理機構 北京華沛德權律師事務所 代理人 武漢七零九印制板科技有限公司
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)關東工業(yè)園百合路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB板塞孔技術領域，具體涉及PCB板孔徑大于1.0mm過孔油墨塞孔的方法，塞孔步驟包括：在PCB板底面貼一層能耐100℃的耐高溫薄膜，鋁片塞孔，平放靜置25-35分鐘，85-95℃烘烤15-25分鐘；所述印面油步驟中，先撕去所述耐高溫保護膜，再印兩面面油，底面朝下靜置25-35分鐘；所述后烤徹底固化步驟分三次烘烤：第一次為75-85℃下烘烤25-35分鐘；第二次為115-125℃下烘烤25-35分鐘，第三次為145-155℃下烘烤55-65分鐘。本發(fā)明的有益效果是有效防止了孔油從孔內流出造成塞孔冒油不良和塞孔不飽滿的問題，提高了PCB板塞孔的成品率和塞孔質量。