一種PCB板孔徑大于1.0mm過(guò)孔油墨塞孔的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310391149.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103415164A 公開(kāi)（公告）日 2013-11-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN103415164A 申請(qǐng)公布日 2013-11-27
分類(lèi)號(hào) H05K3/40(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 雷圣君;謝海山;杜超;劉學(xué)昌 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 武漢七零九印制板科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 武漢七零九印制板科技有限公司
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園百合路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB板塞孔技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及PCB板孔徑大于1.0mm過(guò)孔油墨塞孔的方法，塞孔步驟包括：在PCB板底面貼一層能耐100℃的耐高溫薄膜，鋁片塞孔，平放靜置25-35分鐘，85-95℃烘烤15-25分鐘；所述印面油步驟中，先撕去所述耐高溫保護(hù)膜，再印兩面面油，底面朝下靜置25-35分鐘；所述后烤徹底固化步驟分三次烘烤：第一次為75-85℃下烘烤25-35分鐘；第二次為115-125℃下烘烤25-35分鐘，第三次為145-155℃下烘烤55-65分鐘。本發(fā)明的有益效果是有效防止了孔油從孔內(nèi)流出造成塞孔冒油不良和塞孔不飽滿(mǎn)的問(wèn)題，提高了PCB板塞孔的成品率和塞孔質(zhì)量。