貼合工藝及貼合設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410394889.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104310111A 公開（公告）日 2015-01-28
申請公布號 CN104310111A 申請公布日 2015-01-28
分類號 B65H37/04(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 宋燕;張仕杰 申請（專利權(quán)）人 蘇州英多精工科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)勝浦鎮(zhèn)潤勝路32號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種貼合工藝及貼合設(shè)備，其中，所述貼合工藝包括：S1.將待貼合的基材放置于第一點膠工位，對所述基材的邊緣處進行點膠，將完成邊緣處點膠的基材放置于第二點膠工位，對相應(yīng)基材邊緣圍成的內(nèi)表面進行點膠；S2.加熱；S3.固化；S4.將LCM置于相應(yīng)的定位治具上，固定完畢后，對LCM進行涂膠；S5.將所述涂膠后的LCM以及固化后的基材放置在相應(yīng)的貼合工位，并在壓力的作用下完成貼合；S6.將貼合后的LCM產(chǎn)品取下，完成下料。本發(fā)明的貼合工藝各個工序之間連續(xù)性好，具有較高的生產(chǎn)加工效率。且其通過檢測產(chǎn)品的表面質(zhì)量、以及貼合時的壓力情況，提高了產(chǎn)品的成品率，保證了加工出來的產(chǎn)品符合相應(yīng)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，獲得了較好的經(jīng)濟效益。