用于芯片測試的頂針

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021615215.1 申請日 -
公開(公告)號 CN212780931U 公開(公告)日 2021-03-23
申請公布號 CN212780931U 申請公布日 2021-03-23
分類號 G01R1/067(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 秦超 申請(專利權(quán))人 安徽超元半導體有限公司
代理機構(gòu) 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 代理人 花錦濤
地址 247000安徽省池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片檢測領(lǐng)域,具體涉及一種用于芯片測試的頂針,包括針管,針管的第一端設置針頭套管,所述針頭套管中滑動安裝針頭,所述針頭的第一端從針頭套管第一端伸出,且針頭的第二端位于針管中;所述針管中設置有彈性體,彈性體頂在針頭的第二端。本實用新型的優(yōu)點在于:當針頭受力收縮時,針頭套管對其起到引導作用,進而減小針頭的擺動幅度,以免影響測試結(jié)果,且其結(jié)構(gòu)、原理較為簡單。??