一種晶片測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610420914.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106057695B 公開（公告）日 2019-09-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN106057695B 申請(qǐng)公布日 2019-09-20
分類號(hào) H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫進(jìn)軍;周毅;賈金輝;陳冬冬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州微控智芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安利澤明知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 賈曉玲
地址 710000 陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路70號(hào)衛(wèi)星大廈5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶片測(cè)試系統(tǒng)，包括產(chǎn)生測(cè)試激勵(lì)文件裝置、測(cè)試機(jī)臺(tái)、芯片,晶片測(cè)試時(shí)，產(chǎn)生測(cè)試激勵(lì)文件裝置產(chǎn)生測(cè)試激勵(lì)文件傳輸給測(cè)試機(jī)臺(tái)，測(cè)試機(jī)臺(tái)與芯片相連接。具有如下有益效果:(1)通過在晶片中測(cè)階段加入晶片測(cè)試系統(tǒng)，省去了成測(cè)階段的功能與性能測(cè)試，能有效的縮短測(cè)試周期，降低封裝成本；(2)省去了芯片成測(cè)為了進(jìn)行芯片的功能和性能測(cè)試而在芯片成測(cè)階段給測(cè)試機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)復(fù)雜的測(cè)試接口板。本發(fā)明還公開了一種晶片測(cè)試方法。