一種具有高擇優(yōu)取向的銅晶體顆粒及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611037367.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106757191B 公開(kāi)（公告）日 2019-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN106757191B 申請(qǐng)公布日 2019-10-01
分類號(hào) C25D3/38;C30B28/04;C30B29/02 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張蕓;王靖;朱自方;馬濤;陳路明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州昕皓新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 蘇州昕皓新材料科技有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)安路東側(cè)(科技創(chuàng)業(yè)園)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種具有高擇優(yōu)取向的銅晶體顆粒及其制備方法，其銅晶體顆粒為柱狀晶粒，并呈現(xiàn)垂直于襯底方向的擇優(yōu)取向，該微觀結(jié)構(gòu)通過(guò)直流電鍍來(lái)制備，所需要的電鍍?nèi)芤喊ɑA(chǔ)溶液和鍍銅添加劑兩部分。本發(fā)明采用了普通的直流電鍍，不需要脈沖電鍍，能在較高的電流密度下制備，同時(shí)實(shí)現(xiàn)擇優(yōu)取向程度的可控，本發(fā)明降低了設(shè)備成本，可以選用常規(guī)的電鍍?cè)O(shè)備，并可以獲得優(yōu)異的微觀結(jié)構(gòu)，從而大幅度降低生產(chǎn)成本。