線圈的制備方法及線圈
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910223675.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109930184B | 公開（公告）日 | 2019-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109930184B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-06-25 |
| 分類號(hào) | C25D3/38(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張蕓;趙威;董培培;張星星;王靖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓唐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
| 地址 | 215200江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)長(zhǎng)安路東側(cè)（科技創(chuàng)業(yè)園） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種線圈的制備方法及線圈。該方法基于預(yù)處理的基板進(jìn)行，基板包括基板主體和線圈單元，線圈單元的下端面固定在基板主體的上端面上，線圈單元包括銅線繞制而成的銅線圈，相鄰兩圈銅線之間填充有光阻，方法包括以下步驟：第一次電鍍：利用第一電鍍液在銅線圈上進(jìn)行第一次鍍銅；除光阻：利用光阻清洗液除去光阻，暴露出光阻下方的基板主體表面的金屬層；去底銅：利用銅腐蝕液去除銅層，暴露出銅層下方的鎳鉻合金層；去鎳鉻合金層：利用鎳鉻合金腐蝕液去除鎳鉻合金層；第二次電鍍：利用第二電鍍液在銅線圈上進(jìn)行第二次鍍銅，完成制備。本申請(qǐng)解決了現(xiàn)有的線圈制備方法無(wú)法制備性能優(yōu)良的窄線寬、窄線距、高厚度的線圈的技術(shù)問(wèn)題。?? |
