酸銅整平劑及其應(yīng)用、銅電鍍?nèi)芤杭捌渲苽浞椒?/p>

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910224263.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110295382A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN110295382A 申請公布日 2021-07-13
分類號 C25D3/38 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張蕓;董培培;張星星;趙威;王靖 申請（專利權(quán)）人 蘇州昕皓新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 北京卓唐知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 唐海力
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)長安路東側(cè)（科技創(chuàng)業(yè)園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種酸銅整平劑及其應(yīng)用、銅電鍍?nèi)芤杭捌渲苽浞椒āＫ鏊徙~整平劑的分子結(jié)構(gòu)式為：其中，X為Cl?、Br?、I?、SO42?；A1，A2，A3，A4為取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的雜芳烷基中的一種或幾種；B1，B2，B3，B4為H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的雜芳烷基、取代或未取代的五元環(huán)、取代或未取代的五元雜環(huán)、取代或未取代的六元環(huán)、取代或未取代的六元雜環(huán)中的一種或兩種；R為O或S；n取1?10000。上述酸銅整平劑解決了芯片封裝過程中在電鍍銅得到的銅層上電鍍錫銀或純錫時形成柯肯達爾孔洞，導(dǎo)致芯片封裝的熱、機械和電氣可靠性差的問題。