制備具有擇優(yōu)取向生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的電鍍銅層的方法及其應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201611037366.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN106521573B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106521573B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-10-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | C25D3/38;C25D7/12 | 分類(lèi) | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 張蕓;朱自方;馬濤;陳路明;王靖 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)安路東側(cè)(科技創(chuàng)業(yè)園) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種制備具有擇優(yōu)取向生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的電鍍銅層的方法，屬于半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的具有擇優(yōu)取向生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的銅層包括晶圓基底、粘附層、銅籽晶層和電鍍銅層，所述電鍍銅層具有Z軸擇優(yōu)取向生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明利用傳統(tǒng)的直流電鍍技術(shù)采用非染料系整平劑在晶圓基底上制備具有Z軸擇優(yōu)取向生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的電鍍銅層，所述電鍍銅層在X軸和Z軸方向上的腐蝕反應(yīng)速率不同，硬度不同，拉伸強(qiáng)度不同。 |
