應(yīng)用于微電子的整平劑、整平劑組合物及其用于金屬電沉積的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201480061804.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106170484B 公開（公告）日 2019-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN106170484B 申請(qǐng)公布日 2019-02-01
分類號(hào) C07D311/84;C25D3/38 分類 有機(jī)化學(xué)〔2〕;
發(fā)明人 張蕓;馬濤;董培培;朱自方;陳晨 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州昕皓新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇州昕皓新材料科技有限公司
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)長(zhǎng)安路2358號(hào)9幢1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一種用于電沉積金屬的整平劑化合物。所述化合物為式(I)的化合物或其鹽：